大人向けの鍵

感度が高いと電極パター;／は鮮明になるが、感度が低いと、パターンはにじんだようになる。 感度を上げることにより、焼成後の膜密度が向上し、抵抗値を下げることができる。
さらに、電極形成工程で、条件が多少異なった場合でも、設定された値を出すことが容易になる。 これをプロセスマージンが拡大するという。
例えば、洗浄の際の洗浄液（1%未満の炭酸ナトリウム）は、何度も洗浄を繰り返すうち、濃度が変化してしまったり、パターニングの後、感光性銀ペーストおよびテープをシャワーで洗い流すときのシャワーの圧力が多少変化しても、要求された値を比較的容易に出すことができるようになるということがある。 今後、ＰＤＰ量産が本格化し、使用量が増大すれば、価格引下げが可能となり、採用されやすくなるものとみられる。
リブは放電空間を作るための仕切となり、低融点ガラスにアルミナ等金属酸化物を混ぜた材料で幅約50ミクロン、ピッチは42インチＶＧＡで約220ミクロン（25インチＸＧＡでは150ミクロン）,高さ約150ミクロンに形成される。 ＰＤＰ生産工程の中でもリブの形成は難しく、ＰＤＰメーカー各社が工夫を凝らす工程といわれる。
リブ形成方法には、印刷法、感光性ペースト法（ドライフィルムフォトレジスト十サンドブラスト）、フィルム状のリブ材利用法等、いくつか種類がある。 印刷リブ材をスクリーン印刷して乾燥させるという工程を8〜10数回繰返して約150ミクロンまで積上げる。

リブ材印刷後、完全に乾燥させるのではなく、いわば生乾きのうちに次の層を印刷する。 このため、印刷したリブ材をどの程度乾燥させるかがポイントとなる。
印刷による方法では、スクリーン印刷機が低価格で、必要な部分にのみリブ材を印刷すればよいため、材料にムダがない等のメリットがある。 しかしその一方で、印刷回数が多いため、リブの高さをそろえるのが難しい、ハイビジョン対応等のパターンが高精細なものでは、精度に限界があり、印刷では対応できない可能性もある等課題が残る。
ドライフィルムフォトレジスト十サンドブラストガラス基板全面にリブ材を2〜3回塗布し、200ミクロン厚程度にする。 この上にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマスクを介して露光、現像を行う。
レジストが残っていない部分のリブ材をサンドブラストにより削ることでリブを形成する。 この後、数％のカ性ソーダでドライフィルムを溶かし、最後に500度以上の高温でリブ焼成するという方法で、現在、主流になっている。

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